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    电子产品接触不良问题分析及解决方案(2)
    编辑:衢州宏力电子有限公司   时间:2019-05-14

    电子产品接触不良问题分析及解决方案(2)

    电子产品中的接触不良,产生的原因我们上一篇谈到了连接器针座氧化引起的不良分析及管控,下面谈谈连接器材质造成的接触不良。

    两个金属表面之间的接触是否良好,材质是关键,不同金属材质接触压力直接影响实际接触面积。金属连接器材质一般有1.黄铜2.磷青铜3.铍青铜

    根据材质特性我们分析一下是否有选择性错误造成接触不良:

    1黄铜重复弯曲后容易变形和迅速疲劳易断。它通常在廉价的连接器中作固定式接触件。在要求优良弹性的场合不应使用带有黄铜接触件的连接器。由于成本低,黄铜仍能在许多地方作为接触件而使用,造成连接端子经过插接后不回弹,接触面减小或接触不到(开路),这是大家在具体应用中出现接触不良最多的。

    2磷青铜的硬度比黄铜高,能保持较长期的弹性。插拔频度较低,接触件处于正常弯曲状态的连接器,使用磷青铜可保证良好的可靠性,这类材质的接触件出现的问题主要在于生产厂家为更多的盈利,降低材质的厚度,造成端子弹力不够的接触不良。

    3铍青铜的机械性远远高于黄铜和磷青铜。铍青铜零件在退火后就能定形和硬化,实际上能永久保持其形状,它也是最能抗机械疲劳的材料。一般高端连接件都使用这类材质,很少有接触不良的案例。